Kirin 9050 Pro без передового техпроцесса догоняет флагманы: разбираем, как LogicFolding поднял плотность транзисторов на 55%, почему Genshin на Mate 90 Pro Max идёт в 60 FPS при 4.2 Вт и где чип всё ещё уступает Snapdragon и Apple — с оговоркой, что тесты проводились не на самом Mate 90 RS.
Kirin 9050 Pro — первый чип Huawei с LogicFolding: слои расположены вертикально, плотность транзисторов выросла до 238 млн/мм². По тестам на Mate 90 Pro Max: Genshin при 890p — стабильные 60 FPS и всего 4.2 Вт, что близко к эффективности iPhone 17 Pro Max и лучше части Snapdragon 8 Elite Gen 5. Обсуждаем: насколько это «догон» без 3 нм, где ещё есть разрыв и стоит ли ждать RS с тем же чипом, но другим охлаждением. Просьба соблюдать правила форума.
the lost
